半導体装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205513
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032220
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】上面に半導体チップが搭載されたサブ回路基板(多層配線ガラスセラミック基板)の下面に形成された第2の接続パッド下にハンダバンプが形成されたものにおいて、第2の接続パッドが剥離しにくいようにし、またサブ回路基板にクラックが発生しにくいようにする。【解決手段】ハンダバンプ9の根元からサブ回路基板1の下面にかけて樹脂膜31が被覆されている。これにより、第2の接続パッド3の外周部も樹脂膜31によって被覆されている。そして、この樹脂膜31の存在により、銀ペーストを焼成硬化してなる第2の接続パッド3がサブ回路基板1の下面から剥離しにくいようにすることができ、またサブ回路基板1にクラックが発生しにくいようにすることができる。

請求項（抜粋）：

一の面に半導体チップが搭載された回路基板の他の面に形成された接続パッド上にバンプが形成されてなる半導体装置において、前記バンプの根元から前記回路基板の他の面にかけて樹脂膜が被覆されていることを特徴とする半導体装置。

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