特許

J-GLOBAL ID：200903097418565950

半導体装置

発明者： 野崎 隆之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-250310
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115941
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 半導体ペレット1の外部端子5の表面の接合領域に接合されたボンディングワイヤ8の一端の剥がれを防止し、半導体装置の組立工程における歩留まりを高める。【構成】 半導体ペレット1の外部端子5の表面の接合領域にボンディングワイヤ8の一端を接合する半導体装置において、前記外部端子5の表面の接合領域に溝6を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットの外部端子の表面の接合領域にボンディングワイヤの一端を接合する半導体装置において、前記外部端子の表面の接合領域に溝を形成したことを特徴とする半導体装置。