特許
J-GLOBAL ID：200903097420233441
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318426
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164098
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】狭い領域に高抵抗値の抵抗体を形成することが可能な混成集積回路装置や半導体素子収納用パッケージに好適に使用される配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体1に配線層4を配設するとともに該配線層4に薄膜形成技術によって形成される抵抗体6を接続してなる配線基板であって、前記抵抗体6をメッシュ状とした。
請求項（抜粋）：
絶縁基体に配線層を配設するとともに該配線層に薄膜形成技術によって形成される抵抗体を接続してなる配線基板であって、前記抵抗体をメッシュ状としたことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/16
, H01C 7/00
, H01L 23/12
