特許

J-GLOBAL ID：200903097420413652

吸湿が低減されたエポキシ成形組成物

発明者： アーサン、 ターンウェアー
出願人/特許権者： ヘンケル コーポレイション
代理人 (1件)： 伊藤 克博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-521714
公開番号（公開出願番号）：特表2005-505643
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】吸湿が低減され過度の膨潤がない電子素子用の成形組成物または封止材およびその調製方法。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および粘土を溶融混練し、冷却し、触媒を添加し、エポキシ-粘土ナノ-組成物を作製し、大量の樹脂と組合わせる。

請求項（抜粋）：

a)大量のフィラー成分と、 b)i)エポキシ樹脂、ii)樹脂硬化剤およびiii)粘土、の混合物を含むエポキシ-粘土ナノ組成物と を含む成形組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R

Fターム (35件)：

4J002AE032 ,  4J002CD061 ,  4J002DA039 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ037 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD099 ,  4J002FD139 ,  4J002FD162 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB20 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01