特許

J-GLOBAL ID：200903097424018804

半導体装置およびその製造方法

発明者： 磯部 博之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274044
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115913
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 取扱性の良好な小型の半導体装置の提供。【解決手段】 半導体装置は、主面に電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの主面全域に亘って接着される異方性導電フィルムと、前記半導体チップの各電極に対応し前記異方性導電フィルムに接着される導電性ボールと、前記異方性導電フィルムに接着されかつ前記各導電性ボールを案内する貫通孔を有するボールガイドとを有し、前記導電性ボールと前記電極は異方性導電フィルムを介して電気的に接続されている構成になっている。前記貫通孔は前記導電性ボールの位置を規定するテーパ孔となっている。

請求項（抜粋）：

主面に電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの主面全域に亘って接着される異方性導電フィルムと、前記半導体チップの各電極に対応し前記異方性導電フィルムに接着される導電性ボールとを有し、前記導電性ボールと前記電極は異方性導電フィルムを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 21/92 602 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 F ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 603 Z ,  H01L 21/92 604 H