特許
J-GLOBAL ID：200903097426070455
半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-079371
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374098
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】実装前において半導体パッケージの方向の確認を簡便な方法で行うことができる、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供し、そのために用いられる半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージ本体2の表面上に設けられた四角形状の表示部4の一角は、他の角とは面取り寸法が異なるように面取りがなされている。カメラによってこの面取り部が適正な位置にあると画像認識されれば、半導体パッケージ1の配置方向は適正であると判断される。一方、適正な位置にないと画像認識されれば、適正な方向となるまで半導体パッケージ1の配置方向を修正する。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージを基板に実装する際の配置方向を定めるための識別手段が設けられたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 M
, H01L 23/00 A
5E313AA04
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF06
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF32
, 5E313FG10
