特許

J-GLOBAL ID：200903097429916495

表面実装型半導体装置

発明者： 尻無浜 政文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-222380
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042700
出願日： 2005年08月01日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】高い放熱性を維持しつつも、工程数が少なく容易に製造できる表面実装型半導体装置を提供する。【解決手段】半導体発光装置1は、発光素子2を搭載したリードフレーム4を金型で挟持し、これにより形成された空間に樹脂を注入してケース3を形成し、ケース3の短辺側の側面から突出した状態となっている発光素子搭載側リードフレーム5およびワイヤ側リードフレーム6をそれぞれ側面および底面に沿って屈曲させて製造される。発光素子2で発生した熱は、発光素子搭載側リードフレーム5の搭載面5aから側面部5bに伝わり、さらに底面部5cから基板側へと放熱されると同時に、放熱板7へ伝わった熱は空気中へ放熱される。放熱板7はケース3の長辺側の側面のほぼ全面に形成されているので、この面から空気中へ大量の熱を放出することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子をケースの凹部に収納するとともに前記半導体素子に導通接続されるリードフレームを前記ケースの側面から突出させ、この突出したリードフレームをさらに前記側面から底面に沿って屈曲させた状態で基板に実装される表面実装型半導体装置において、 側面に沿って屈曲させたリードフレームには、底面から、前記側面に隣接する少なくとも一方の他の側面に沿って、さらに屈曲させた放熱板が設けられ、前記放熱板は前記他の側面のほぼ全面に形成されたことを特徴とする表面実装型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L23/30 R ,  H01L33/00 N

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DB02 ,  4M109EC06 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光ダイオード及びそのパッケージ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-129635   出願人：株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社