特許
J-GLOBAL ID:200903097436139224

モールディングの端末加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 憲秋 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-212792
公開番号(公開出願番号):特開平9-039014
出願日: 1995年07月28日
公開日(公表日): 1997年02月10日
要約:
【要約】【課題】 モール素材の端末部裏面部を部分的に切除し加熱軟させて所定形状にプレス成形するに際し、欠肉部を生じたりすることなく型面の複写を完全に行なえ、外観性良好な端末が得られる加工方法を提供する。【解決手段】 一定断面形状を有するモール素材20の端末部裏面部22を部分的に切除して当該端末部21を加熱軟化し固定型31の端末成形型部33内に導入した後、可動型32を移動し型閉めして該端末部を所定形状にプレス成形するに際し、前記端末部の成形時に、前記可動型に押し込み用突部材35を脱着可能に取り付けて、該突部材を前記モール素材裏面部に押し当てて成形するとともに、当該突部材を前記モール素材裏面部に埋設する。
請求項(抜粋):
一定断面形状を有するモール素材の端末部裏面部を部分的に切除して当該端末部を加熱軟化し、該端末部をプレス成形型で所定形状にプレス成形するに際し、前記端末部の成形時に、前記端末部裏面部と対向するプレス成形型の型面に押し込み用突部材を脱着可能に取り付けて、該突部材を前記モール素材裏面部に押し当てて成形するとともに、当該突部材を前記モール素材裏面部に埋設することを特徴とするモールディングの端末加工方法。
IPC (3件):
B29C 43/18 ,  B60R 13/04 ,  B29L 31:30
FI (2件):
B29C 43/18 ,  B60R 13/04 A

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