特許
J-GLOBAL ID：200903097437440467
半導体装置の外観検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-157987
公開番号（公開出願番号）：特開平6-003120
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：
【要約】【目的】 信頼性が高い半導体装置の外観検査方法を提供する。【構成】 光電変換装置3による画像データをA/D変換装置41によりA/D変換し、画像メモリ42に記憶する。目視検査で良品と判定された半導体装置であるという信号Xを受けると文字サイズ一致用メモリ45をクリアし、この画像データに適合する文字サイズデータを文字サイズ用メモリ44a,44b ...の中から選択し、このデータの番号を文字サイズ一致用メモリ45に記憶し、そのデータを用いて検査を実行する。また適合する文字サイズデータがない場合はその旨報知する。
請求項（抜粋）：
半導体装置の表面を撮像し、撮像による画像データを検査の判定基準データに基づいて検査判定する半導体装置の外観検査方法において、判定基準データを複数設けておき、良品半導体装置の表面を撮像せしめ、この半導体装置の画像データに適合する判定基準データを選択せしめ、該判定基準データに基づいて検査を実行せしめることを特徴とする半導体装置の外観検査方法。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01N 21/84
, H01L 21/66
, H04N 7/18
