半導体素子検査用治具

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薬師稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205136
公開番号（公開出願番号）：特開平9-033606
出願日： 1995年07月20日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 BGA,LGA,PLCC等の半導体素子を多数装着でき、バーンインテスト等を効率的に行える半導体素子検査用治具を提供する。【解決手段】半導体素子Cを位置決めして着脱自在に装着可能な複数の装填穴11が形成されたフレーム10の裏面側に回路基板20を取り付けるとともに、ゴム弾性を有するシート体41に表裏を貫通する複数の導電ワイヤ42を貫通させて異方導電性シート40を構成し、この異方導電性シート40をフレーム10と回路基板20との間に介装するとともに、フレーム10の表側に押圧部材32が固着された蓋30を設け、フレーム10の装填穴11に半導体素子Cを装着して被蓋した蓋30の押圧部材32により押圧し、半導体素子Cの端子Caを異方導電性シート40に圧接させて異方導電性シート40を介し回路基板20の電極21と接続するように構成した。

請求項（抜粋）：

半導体素子を位置決めして着脱自在な複数の装填穴が表裏を貫通して形成されたフレームの一面側を回路基板に位置決めして組み付けるとともに、ゴム弾性を有する絶縁性のシート体に表裏を貫通する複数の導電ワイヤを貫通させて異方導電性シートを構成し、該異方導電性シートを前記回路基板と前記フレームとの間に前記装填穴開口に臨ませ、かつ、前記回路基板の電極と当接させて設けるとともに、前記フレームの他面側に被蓋可能な蓋を備え、該蓋に前記装填穴内の半導体素子を前記異方導電性シートに向けて付勢する押圧部材を設けたことを特徴とする半導体素子検査用治具。

FI (2件)：

G01R 31/26 H , G01R 31/26 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭64-001252
特開昭63-151038

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