特許
J-GLOBAL ID：200903097463959365
半導体ウエハの保護テープ切抜き装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212738
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036657
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハに取付けられた保護テープを周縁に沿って切刃片で切抜く際に、オリエンテーションフラットの周縁が切刃片によって欠損するのを防止する。【構成】 切刃片21を備えたカッタホルダを縦軸心周りに揺動可能に構成し、オリエンテーションフラット部位においてガイド部材27によって、切刃片21に連動するローラ23を案内することにより、カッタホルダの姿勢を制御してオリエンテーションフラットOFの端縁に対する切刃片21の接触角が大きくなるのを防止する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープをウエハ外周形状に沿って切抜く装置であって、半導体ウエハを一定姿勢に載置して保持するウエハ支持テーブルと、前記ウエハ支持テーブル上において、これと略同心の縦軸心回りに回転操作される切抜き用のカッタユニットと、このカッタユニットの回転半径方向にスライド自在で、かつ、前記縦軸心側に向けて付勢されてカッタユニットに組付けられたカッタホルダと、このカッタホルダを縦軸心周りに回転揺動可能に構成するとともに、カッタホルダに備えた切刃片が平面視でウエハの円弧外周面に対して一定の角度をもって接触する一定姿勢となる状態にカッタホルダを揺動付勢する付勢手段と、前記切刃片がウエハのオリエンテーションフラットの一端に到達した時点からカッタホルダを前記付勢手段の揺動付勢力に抗して後退揺動させてオリエンテーションフラットの端縁に対する切刃片の接触角を減少させるガイド手段と、を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切抜き装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B26D 1/04
