特許

J-GLOBAL ID：200903097466869510

樹脂封止型半導体装置

発明者： 善積 章 ,  坂本 次雄 ,  カオ・ミン・タイ
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-178367
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029495
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】環境に対して影響が少なく、高温高湿状態等に対する耐湿性の優れた難燃性の熱硬化性樹脂組成物によって封止された、長期的に信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。【構成】熱硬化性樹脂と、硬化剤と、表面が特定のアルコキシシランによって不動態化された下記(1)式で示される無機難燃剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなることを特徴とする。x(Ma Ob )・y(H2 O) ...(1)(式中、Mは金属元素を表し、x,y,a,bは正の整数または正の分数である)

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、硬化剤と、表面が不動態化された下記(1)式で示される無機難燃剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。x(Ma Ob )・y(H2 O) ...(1)(式中、Mは金属元素を表し、x,y,a,bは正の整数または正の分数である)

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 9/06 KCQ

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-038451
  
• 特開昭61-176626
  
• 特開昭59-098123