特許
J-GLOBAL ID：200903097467499083
電気通信コネクタにおけるクロストーク低減回路構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉 和人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167409
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022123
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 2つのコネクタ及びその間に置かれたプリント基板の回路構造において、コネクタによって発生した寄生リアクティブ結合の補償がプリント基板の回路において行われる。【構成】 クロストークの補償回路は基板上の導体パスによって形成され、その導体パスはその長さに沿って設けられたギャップで分離され望ましいインダクタンスを供給する。必要な場合には、インダクタンスに加えて、基板の両側の異なる導体部分に形成されるコンデンサによってクロストークが補償される。
請求項（抜粋）：
支持基板上に導体パスを有する平面支持基板を備え、コネクタ手段が支持基板上にマウントされ、このコネクタ手段は対応の導体パスペアに電気的に接続された少くとも2つの導体ペアを有し、各導体は個々の回路パスを形成し、導体パスの1つのペアの第1の導体と導体パスの他のペアの第2の導体に沿ったリアクティブ補償手段を有し、1つのペアの第1の導体と他のペアの第1の導体の間に相互インダクティブ結合が存在することを特徴とする電気通信コネクタにおけるクロストーク低減回路構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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