特許
J-GLOBAL ID：200903097469071340
半導体製造用治具および前記治具を使用した検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-173855
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037225
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半導体装置の製造装置において、多種の品種で共用して製造装置を使用する場合の半導体治具の取り付け、取外しを簡略化する。【構成】所望の位置に位置決めピン6を有するステージ5と、所望の位置に位置決め穴3および切欠き4を有しかつ主面に半導体装置用保持部2を有する保持穴と、前記ステージとポケット1を固定する磁石7のような固定手段とからなる半導体製造用治具において、前記ステージの位置決めピンに前記ポケットの位置決め穴および切欠きを嵌め込み、前記磁石により前記ステージにポケットを取り付け固定する半導体製造用治具である。【効果】共用して各種の半導体装置を製造する製造装置の治具において、治具の取替えが簡単に行えるようになるため作業性が大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
所望の位置に位置決めピンを有するステージと、所望の位置にポケットの位置決め穴と位置決め用の切欠きを有し、その主面に半導体装置の位置決めおよび保持を行なう保持部を有するポケットと、前記ステージとポケットを固定する手段とからなる半導体製造用治具において、前記ステージの位置決めピンに前記ポケットの位置決め穴および切欠きを嵌め込み、前記固定手段により前記ステージにポケットを取り付け固定することを特徴とする半導体製造用治具。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/18
, H01L 21/66
