特許
J-GLOBAL ID：200903097469723924
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058915
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226843
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 多層配線板の製造の際に電気的絶縁層を確実にエッチングでき信頼性の高い多層配線板を製造し、生産性を向上させる。【構成】 電気的絶縁層14を層間に挟んで多層に導体パターン12を形成する多層配線板の製造方法において、下層の導体層22上に該導体層とは色調の異なる下地判別層24を被覆し、該下地判別層上に層間を電気的に絶縁する電気的絶縁層を形成し14、前記導体層と下地判別層との色調を識別することによって、前記電気的絶縁層および前記下地判別層とをエッチングして層間で導体パターンを電気的に接続する導通部を形成するための導通穴16を形成し、該導通穴内に電導体を形成して導通部18を設けることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電気的絶縁層を層間に挟んで多層に導体パターンを形成する多層配線板の製造方法において、下層の導体層上に該導体層とは色調の異なる下地判別層を被覆し、該下地判別層上に層間を電気的に絶縁する電気的絶縁層を形成し、前記導体層と下地判別層との色調を識別することによって、前記電気的絶縁層および前記下地判別層とをエッチングして層間で導体パターンを電気的に接続する導通部を形成するための導通穴を形成し、該導通穴内に電導体を形成して導通部を設けることを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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