特許
J-GLOBAL ID：200903097470379943
半導体素子の機能検証装置及びその機能検証方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055731
公開番号（公開出願番号）：特開平10-254930
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 HDL記述を用いた機能検証において条件分岐の検証漏れが生じないようにする。【解決手段】 まず、コンディションテーブル作成処理部13において、HDL記述11を解析し、HDL記述11から条件分岐情報を抽出した後、該条件分岐情報を所定のテーブルに登録してコンディションテーブル14を作成する。次に、シミュレーション実行処理部15において、テストベクタ12に基づいてHDL記述11のシミュレーションを行なって、シミュレーション結果16として出力する。シミュレーション処理に並行して、未検証部分検出処理部17は、シミュレーション実行処理部15から入力されるHDL記述11の行番号情報とコンディションテーブル14とを用いてHDL記述11内でシミュレーションが実行されていない未検証部分を検出し、未検証部分出力結果18として出力する。
請求項（抜粋）：
ハードウェア記述言語を用いて半導体素子の機能が記述された機能プログラムを解析し、該機能プログラムから条件分岐情報を抽出する条件分岐情報抽出手段と、前記条件分岐情報と該条件分岐情報の階層情報とを条件テーブルに登録する条件テーブル登録手段と、前記機能プログラムを検証するためのテストパターンを用いて前記機能プログラムを実行することにより、前記半導体素子の動作をシミュレーションするシミュレーション手段と、前記機能プログラムのトレース情報を作成するトレース情報作成手段と、前記トレース情報及び前記条件分岐情報に基づいて前記機能プログラムが実行されていない未検証部分を検出する未検証部分検出手段とを備えていることを特徴とする半導体素子の機能検証装置。
IPC (3件)：
G06F 17/50
, G06F 11/22 310
, G06F 11/28 340
G06F 15/60 672 Z
, G06F 11/22 310 B
, G06F 11/28 340 B
