特許

J-GLOBAL ID：200903097471884072

インモールド成形方法及び筐体

発明者： 石塚 賢伸 ,  西井 耕太 ,  木村 浩一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 久保 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291122
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142110
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】アンカー効果を付与することなく、また接着剤を塗布することなく、合成樹脂と金属部品との接合力を向上させることのできる、携帯用の機器の筐体の製造に好適なインモールド成形方法を提供することを目的とする。【構成】アルミニウムを主成分とする材料からなる金属部品と、ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂を少なくとも40重量%含む樹脂混合物からなる合成樹脂とを一体成形するインモールド成形方法であって、前記金属部品を洗浄する洗浄工程、及び前記金属部品の表面に水和酸化物を生成する処理工程を経た後、前記金属部品を金型内に配置し、前記金型内で前記合成樹脂の成形を行って前記金属部品と一体成形を行う。

請求項（抜粋）：

アルミニウムを主成分とする材料からなる金属部品と、ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂を少なくとも40重量%含む樹脂混合物からなる合成樹脂とを一体成形するインモールド成形方法であって、前記金属部品を洗浄する洗浄工程、及び前記金属部品の表面に水和酸化物を生成する処理工程を経た後、前記金属部品を金型内に配置し、前記金型内で前記合成樹脂の成形を行って前記金属部品と一体成形を行う、ことを特徴とするインモールド成形方法。

IPC (5件)：

B29C 45/14 ,  C23G 5/00 ,  H05K 5/02 ,  B29K677:00 ,  B29K705:02