特許

J-GLOBAL ID：200903097475249045

印刷用マスク構造

発明者： 梅田 修
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205037
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030647
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】 基板の凹部に取付けた裸半導体素子を封止するためのペーストが、基板の凹部からはみ出して広がらないようにする。【解決手段】 基板6の凹部7には裸半導体素子8が取付けられ、ワイヤボンディングにより基板6の回路に接続されている。薄板状の金属板2に樹脂層3を貼付したコンビネーションマスク1を基板6上に降下させ、マスク1上のペースト9をスキージ10で移動させ、開口4から基板6の凹部7に充填する(11)。ペースト印刷の圧力で凹部7からはみ出したペーストは、基板6とマスク1との隙間を通って広がるが、マスク1に形成した溝5に入り、ここに溜められ、これ以上周囲には広がらない。

請求項（抜粋）：

基板に形成された凹部に裸半導体素子を取付け、該凹部に、印刷用マスクに形成された開口よりペーストを充填し、裸半導体素子を封止するものにおいて、前記印刷用マスクの基板に対向する面の開口の周囲に溝を形成してなり、印刷時の押圧で前記凹部からはみ出したペーストが該溝内に留められ、溝より外方には広がらないようにした印刷用マスク構造。

IPC (3件)：

B41N 1/24 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/36

FI (3件)：

B41N 1/24 ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/36 Z

Fターム (11件)：

2C035AA06 ,  2C035FD01 ,  2C035FD43 ,  2C035FF22 ,  2C035FF26 ,  2H114AB11 ,  2H114AB15 ,  2H114AB17 ,  2H114DA04 ,  2H114DA73 ,  2H114EA04