特許
J-GLOBAL ID：200903097479552400
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309491
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115565
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】モールド樹脂からなるリード枠部を中空構造にすることができ、かつ、リード枠部に熱的影響を与えることなく、高融点ソルダーを介して半導体素子を実装することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】本製造方法は、放熱板10上に高融点ソルダーを介して部品12を実装する第1の過程と、第1の過程の終了後に、放熱板10とは別個に形成した枠体13を部品12を囲むようにして放熱板10上に接着する第2の過程と、枠体に支持されている接続端子14と部品12とをボンディングワイヤ15を介して接続する第3の過程と、枠体13をキャップ18で封着する第4の過程と、からなる。
請求項（抜粋）：
放熱板上に高融点ソルダーを介して部品を実装する第1の過程と、前記第1の過程の終了後に、前記放熱板とは別個に形成した枠体を前記部品を囲むようにして前記放熱板上に接着する第2の過程と、を備える半導体パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/02 H
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BC06
