特許

J-GLOBAL ID：200903097485694144

基板の加工方法

発明者： 矢島 浩義 ,  小野 敦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 蔵合 正博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-034854
公開番号（公開出願番号）：特開2003-230978
出願日： 2002年02月13日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】 加工補助体を透過または通過したレーザ光の反射による加工部以外への照射を防止すると共に、穴加工箇所が多い場合でも作業を効率良く行うことができ、基板の可撓性に拠らずに加工補助体との着脱を容易にする基板の加工方法と、被加工基板上の分割予定線を予定線通りに切断・分割できる基板の加工方法を提供する。【解決手段】 被加工基板1を、伸縮性と粘着性を有する固定シート2を伸張させた状態で貼着し、被加工基板1より大きい吹き抜け4あるいは凹部を有する載置台3に、固定シート2は被加工基板1が載置台3の吹き抜け4あるいは凹部内に位置するように貼着する基板の加工方法と、レーザ光8の波長に対して吸収がある液体10と、レーザ光8の波長に対して透明である被加工基板1とを用いて、予定線11上に連続あるいは非連続な溝9を被加工基板1に備え、溝9内部に液体10を付着して、予定線11上に沿ってレーザ光8を照射する基板の加工方法を提供する。

請求項（抜粋）：

被加工基板にレーザ光を照射して前記被加工基板を加工する際、前記被加工基板は、伸縮性と粘着性があり伸張した状態である固定シートに粘着によって固定され、前記固定シートも粘着によって載置台に固定され、かつ、前記載置台は前記被加工基板より大きい吹き抜けあるいは凹部を有し、前記被加工基板が前記載置台の吹き抜けあるいは凹部内に位置するようにしたことを特徴とする、基板の加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/18

FI (4件)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/14 Z ,  B23K 26/18

Fターム (5件)：

4E068CA03 ,  4E068CE09 ,  4E068CF03 ,  4E068CJ07 ,  4E068DB11