構造体の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-170136
公開番号（公開出願番号）：特開2006-342402
出願日： 2005年06月09日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：

【課題】置換めっき法を用いて、低コストで容易且つ大面積に柱状構造体を形成することができる構造体の製造方法を提供する。【解決手段】多孔質層13の孔14内へめっき物を充填する工程を有する構造体の製造方法であって、基板上1に、めっき物よりも電気化学的に貴な下地膜12を介して多孔質層を有する部材を用意する工程、置換めっき法により、該多孔質層の孔内へめっき物を充填する工程を有する構造体の製造方法。前記めっき物が、Zn、Fe、Co、Ni、Sn、Cu、Ag、Rh、Pd、Pt、Auから選ばれる少なくとも1種類以上を含むこと特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

多孔質層の孔内へめっき物を充填する工程を有する構造体の製造方法であって、基板上に、めっき物よりも電気化学的に貴な下地膜を介して多孔質層を有する部材を用意する工程、置換めっき法により、該多孔質層の孔内へめっき物を充填する工程を有することを特徴とする構造体の製造方法。

IPC (5件)：

C23C 18/31 , C23C 18/18 , B82B 3/00 , G11B 5/65 , G11B 5/858

FI (5件)：

C23C18/31 Z , C23C18/18 , B82B3/00 , G11B5/65 , G11B5/858

Fターム (31件)：

4K022AA02 , 4K022AA37 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA04 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA09 , 4K022BA11 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA18 , 4K022BA21 , 4K022BA25 , 4K022BA31 , 4K022BA32 , 4K022CA29 , 4K022DA03 , 4K022EA02 , 4K022EA04 , 5D006BB07 , 5D006BB09 , 5D006CA01 , 5D006CA05 , 5D006EA02 , 5D112AA03 , 5D112AA05 , 5D112AA18 , 5D112BB01 , 5D112BD03 , 5D112EE02

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平02-254192号公報

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