特許
J-GLOBAL ID:200903097498506916
積層板用樹脂組成物およびその積層板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-096495
公開番号(公開出願番号):特開平5-295088
出願日: 1992年04月16日
公開日(公表日): 1993年11月09日
要約:
【要約】【目的】 耐クラック性、耐熱性等に優れたプリント配線基板用組成物およびその積層板である。【構成】 (A).1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(B).硬化剤および(C).分子中にカルボキル基を含有するポリシロキサン化合物を必須成分とする積層板用樹脂組成物
請求項(抜粋):
(A).1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(B).硬化剤および(C).分子中にカルボキル基を含有するポリシロキサン化合物を必須成分とする積層板用樹脂組成物
IPC (6件):
C08G 59/42 NKB
, B32B 27/38
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03
, C08G 59/14 NHB
, C08L 63:00
引用特許:
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