特許

J-GLOBAL ID：200903097503575867

熱電変換モジュール用熱伝導性基板

発明者： 大和田 仁 ,  仙波 裕隆
出願人/特許権者： 秩父小野田株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334032
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153647
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 熱伝変換素子の性能を十分に引き出せ、かつ基板基材と絶縁層との接合強度が高い熱伝変換モジュール用熱伝導性基板を提供すること。【課題解決の手段】 熱伝導性の高い金属基材と、該金属基材の表面に化学的に結合し、上面に開口端が存在する多孔質絶縁層と、該絶縁層上に設けた熱伝導率が室温に於いて70W/mK以上の金属又は金属間化合物を用いた電気回路からなる基板。

請求項（抜粋）：

金属基板基材と、該金属基板基材の表面に化学的に結合した多孔質絶縁層と、該絶縁層の孔及び絶縁層上に設けられた熱伝導率が室温に於いて70W/mK以上の金属又は金属間化合物を用いた電気回路からなる熱伝導性基板であって、前記多孔質絶縁層は該絶縁層の上面に開口孔端が存在する孔を有し、かつこの孔が絶縁層下面には連通していないことを特徴とする熱電変換モジュール用熱伝導性基板。

IPC (3件)：

H01L 35/30 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 35/30 ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M