特許
J-GLOBAL ID：200903097512245870
タイヤならし装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小山 有 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-291302
公開番号（公開出願番号）：特開平9-132013
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、実走行試験に使用する車両等のタイヤの接地面を所定の走行距離に応じた摩耗状態にする装置に関し、効率良く、労働負荷のかからない装置の提供を目的とする。【解決手段】 機台5に対して水平1軸方向に移動自在な第1スライダ8を設け、この第1スライダ8にタイヤTを保持して回転させる回転軸12を設ける。また、機台5に対して水平2軸方向に移動自在な第2スライダ28を設け、この第2スライダ28に回転自在な円盤状の切削部材36を設け、この切削部材36をタイヤTの接地面に当接させ、タイヤTと切削部材36を回転させることで接地面を削り取る。この際、第2スライダ28を移動させるモータ31、33等を制御手段4で制御し、各種タイヤの形状及び加工条件に合せて切削部材36を移動させながら加工する。
請求項（抜粋）：
タイヤの接地面を所定走行距離に応じた摩耗状態にするためのタイヤならし装置において、この装置は、タイヤを保持して回転させるタイヤ保持回転手段と、回転するタイヤの接地面を切削する移動自在な切削手段と、この切削手段の移動を制御する制御手段を備え、前記制御手段によって前記切削手段を各種タイヤの形状及び加工条件に合せてタイヤの幅方向と半径方向に移動させながら切削することを特徴とするタイヤならし装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B60C 19/00 K
, B24B 5/50 Z
