特許

J-GLOBAL ID：200903097513197968

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 和田 譲
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089003
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277590
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】 表面実装タイプの半導体装置の封止に用いられる樹脂組成物であって、表面実装時等の高温下における耐クラック性および耐湿信頼性に優れた封止用樹脂組成物の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)平均粒径30μm以下で1μm〜10μmの粒径の割合が30重量%以上である無機充填剤、(D)硬化促進剤、および(E)イミダゾール基を有するカップリング剤を必須成分として含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物全体に対して前記(C)無機充填剤を25〜95重量%の割合で含有するもの。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)平均粒径30μm以下で1μm〜10μmの粒径の割合が30重量%以上である無機充填剤、(D)硬化促進剤、および(E)イミダゾール基を有するカップリング剤を必須成分として含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物全体に対して前記(C)無機充填剤を25〜95重量%の割合で含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5465 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5465 ,  H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CC042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EX078 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09