特許
J-GLOBAL ID：200903097518270418
道路舗装体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387364
公開番号（公開出願番号）：特開2003-184014
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：
【要約】【課題】 ヒートアイランド現象の抑制に有効な道路舗装体を提供する。【解決手段】 路盤上又は基層上に位置する道路舗装体の表層部において、15〜30%の空隙を有する舗装体の空隙に水、セメント、繊維及び界面活性剤からなるセメントミルクを充填する。
請求項（抜粋）：
路盤上又は基層上に位置する道路舗装体の表層部において、15〜30%の空隙率を有する舗装体の空隙中に水、セメント、繊維及び界面活性剤からなるセメントミルクを充填することを特徴とする道路舗装体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
2D051AE04
, 2D051AE06
, 2D051AF02
, 2D051AG01
, 2D051AG05
, 2D051AG13
, 2D051AG16
, 2D051AG17
, 2D051AG19
, 2D051AG20
, 2D051AH02
, 2D051AH03
, 2D051EA06
, 2D051EA07
, 2D051EB06
