特許

J-GLOBAL ID：200903097518904972

半導体チップキャリア

発明者： 阪本 進
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351991
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166993
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 半田付部を目視により確認でき、半田付時間の短縮及び、使用される半田量を少なくする。【構成】 チップキャリアのリード3にスリット3aを形成し、このスリット3aにより半田付時の半田の流れ込み状態を確認する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載する絶縁基板と、該基板上に搭載されたチップを他の基板上に形成された配線と半田付けにより電気的に接続するためのリード部とを備えた半導体チップキャリアにおいて、上記リード部に、該リード部の一部を切り欠くか、あるいは貫通孔を形成することにより開口を設け、上記半田付けを行う際の半田付け状態を目視により確認できることを特徴とする半導体チップキャリア。