特許
J-GLOBAL ID：200903097523732527
光データリンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011081
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206521
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、プラスチック成型技術の適用が容易な光データリンクを提供することを目的とする。【構成】 基板(30)に回路部の一部の回路が実装され、モールドパッケージ(40)に回路部の残りの回路がモールドされている。さらに、これらの回路と光素子(21)とが選択的に接続されているので、これらの回路全体が光データリンクとして機能する。したがって、回路部の中にモールドできない回路がある場合には、その回路は基板(30)に実装され、その回路を除いた回路がモールドパッケージされる。
請求項（抜粋）：
光信号を送受信する光素子と、前記光素子を駆動させる回路および前記光素子からの出力信号を処理する回路などを有する回路部と、前記光素子および前記回路部を格納するケースとを備えた光データリンクにおいて、前記ケースには、前記回路部の一部の回路が実装された基板と、前記回路部の残りの回路がモールドされたモールドパッケージとが装着されており、前記モールドパッケージのリードは、一部がアウタリードとしてケース外に突出しており、残りが前記基板上の回路または前記光素子と接続していることを特徴とする光データリンク。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 23/28
, H01L 31/02
, H04B 10/02
H01L 31/02 B
, H04B 9/00 W
