特許
J-GLOBAL ID:200903097527877988

炭化ケイ素体の研削方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-340669
公開番号(公開出願番号):特開2004-174619
出願日: 2002年11月25日
公開日(公表日): 2004年06月24日
要約:
【課題】研削屑等の不純物がワーク表面に近づことを防止する研削方法を提供する。【解決手段】炭化ケイ素体を研削すると共に酸化特性を有する研削液を炭化ケイ素体の研削面に供給してその研削面に酸化皮膜を設ける工程と、さらに任意の工程として酸化皮膜を洗浄除去する工程とを有する炭化ケイ素体の研削方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
炭化ケイ素体を研削すると共に炭化ケイ素体の研削面に酸化皮膜層を設けてなる炭化ケイ素体の研削方法。
IPC (2件):
B24B1/00 ,  B24B55/02
FI (2件):
B24B1/00 Z ,  B24B55/02 Z
Fターム (6件):
3C047FF00 ,  3C047GG15 ,  3C049AA02 ,  3C049AC04 ,  3C049CA04 ,  3C049CB01

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