特許

J-GLOBAL ID：200903097529826221

半導体パッケージ

発明者： 田中 誠
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227711
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097322
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 パッケージの反りに伴う突起電極の高さのばらつきを解消する。【構成】 プリント基板1上に形成された複数の突起電極3a,3b,3cのうち、プリント基板1の外側に配置された突起電極3aがそれよりも内側に配置された突起電極3bよりも大きく形成され、さらにその突起電極3bがそれよりも内側に配置された突起電極3cよりも大きく形成されている。

請求項（抜粋）：

プリント基板の一方の面にICチップが搭載され、他方の面に所定の配列で複数の突起電極が形成された半導体パッケージにおいて、前記複数の突起電極のうち、前記プリント基板の外側に配置された突起電極がそれよりも内側に配置された突起電極よりも大きく形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。