特許

J-GLOBAL ID：200903097531380699

液状注入封止アンダーフィル材料

発明者： 和田 雅浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033802
公開番号（公開出願番号）：特開平10-231351
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 熱ストレスに耐えうる低応力性とリワーク性を兼ね備えた注入封止アンダーフィル材料を提供する。【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、球状無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中に式(1)で示されるエポキシ樹脂が5重量%から30重量%含み、且つ式(1)で示されるエポキシ樹脂は少なくともm=1以上の成分が10重量%から60重量%含むことを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。【化1】

請求項（抜粋）：

常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、球状無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中に式(1)で示されるエポキシ樹脂が5重量%から30重量%含み、且つ式(1)で示されるエポキシ樹脂は少なくともm=1以上の成分が10重量%から60重量%含むことを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/30 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/30 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R