特許
J-GLOBAL ID：200903097535870925
半導体製造装置用真空チヤンバのシール構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309175
公開番号（公開出願番号）：特開平5-149433
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 低コストでシール性、耐久性に優れたシール構造を提供する。【構成】 真空チャンバ10におけるフランジ部18の上面18aと蓋20の下面20aとを互いに平行な平面とし、両平面の間に、シール部材22と、このシール部材22の自由状態での厚み寸法よりも小さい厚み寸法を有するリテーナ30とを介在させる。上記シール部材22は、金属製コイルスプリングからなる芯材24と、この芯材24を覆うステンレス鋼製の内被覆材25と、この内被覆材25を覆う銀製の外被覆材26とで構成する。
請求項（抜粋）：
開口部を有する真空チャンバと、この真空チャンバにその開口部を塞ぐ位置に装着される開閉部材との間のシールを行うためのシール構造であって、上記真空チャンバと開閉部材とが相対向する面を互いに平行な平面とし、両平面の間に、シール部材と、このシール部材の自由状態での厚み寸法よりも小さい厚み寸法を有するリテーナとを介在させるとともに、上記シール部材を、金属製コイルスプリングからなる芯材と、この芯材を覆うステンレス鋼製の内被覆材と、この内被覆材を覆う銀製の外被覆材とで構成したことを特徴とする半導体製造装置用真空チャンバのシール構造。
IPC (3件)：
F16J 15/08
, F16J 12/00
, H01L 21/205
