特許
J-GLOBAL ID：200903097536128890
光モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214347
公開番号（公開出願番号）：特開平6-059166
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電子回路部と光作動素子の接地強化により耐ノイズ性を向上した、光モジュールの製造。【構成】 リードフレーム15の支持部材20に光コネクタ16のフェルール挿入孔19を挿入して支持させる。光コネクタ16には、光作動素子を内蔵した金属パッケージ21が固定されている。リードフレーム15のマザーランド25には、電子回路部品28を搭載した回路基板17を支持し、上記光作動素子の端子22と電子回路部品28とをワイヤ30で接続する。リードフレーム15には多数のリードピン形成部23が設けてあり、そのうちの一部を接地用リード部23c,23dとする。金属パッケージ21と電気的に接続した接地用リード部材27は接続リード部26を介して接地用リード部23dに接続される。回路基板17はワイヤを介して接地用リード部23cに接続される。
請求項（抜粋）：
リードフレームの回路基板に電子回路部品を実装して電子回路部を形成する第1のステップと、前記リードフレームの支持部材に金属パッケージを固定した光コネクタを支持させる第2ステップと、前記金属パッケージに内蔵の光作動素子および前記リードフレームのリードピンとなる部分を前記電子回路部に電気的に接続する第3のステップと、前記回路基板および前記光作動素子が内蔵された金属パッケージを前記リードフレームの接地用リード部の端部に電気的に接続する第4ステップと、前記光コネクタと、前記金属パッケージと、前記電子回路部品および回路基板と、前記リードピンとを前記光コネクタの一端側と、前記リードピンのアウタリードとなる部分と、前記接地用リード部の一部とを残して成形樹脂部材により一体的に保持される第5ステップと、からなることを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01S 3/18
, H04B 10/02
