特許
J-GLOBAL ID:200903097536621244
磁気センサ用マルチチップモジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-268830
公開番号(公開出願番号):特開2001-091613
出願日: 1999年09月22日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【課題】 ICチップに磁気的影響が少ない磁気センサ用マルチチップモジュールを提供する。【解決手段】 磁気を検出する磁気センサチップ1と電気信号を処理するICチップ2とを同一のパッケージ5の中に並べて収容した磁気センサ用マルチチップモジュールにおいて、磁気を集める性質を持つ材料からなる第一の部材4を前記パッケージの中に前記ICチップ2に重ならないよう収容すると共に、磁気を集める性質を持つ材料からなる第二の部材6を前記パッケージ5の周囲に広げて設けた。パッケージ5を通過する磁束線は、第二の部材6に入って第一の部材4へ集中し、ICチップ2を回避することになる。
請求項(抜粋):
磁気を検出する磁気センサチップと電気信号を処理するICチップとを同一のパッケージの中に並べて収容した磁気センサ用マルチチップモジュールにおいて、磁気を集める性質を持つ材料からなる第一の部材を前記パッケージの中に前記ICチップに重ならないよう収容すると共に、磁気を集める性質を持つ材料からなる第二の部材を前記パッケージの周囲に広げて設けたことを特徴とする磁気センサ用マルチチップモジュール。
IPC (2件):
FI (2件):
G01R 33/06 R
, G01R 33/06 H
Fターム (7件):
2G017AA04
, 2G017AB07
, 2G017AB08
, 2G017AC01
, 2G017AC07
, 2G017AD53
, 2G017AD55
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