特許
J-GLOBAL ID：200903097536927602
電子部品用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235579
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097319
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 入出力端子としての接続用突起(バンプ)の接続部信頼性を向上させることを可能にした電子部品用パッケージを提供する。【構成】 入出力端子として接続用突起(半田バンプ)4群を有する電子部品用パッケージ1である。パッケージ1の接続用突起形成面3の少なくとも各角部領域に、補強用ピン5がそれぞれ設ける。あるいは、接続用突起形成面の外縁部に、その面に対して凸状のスペーサを設ける。パッケージとプリント基板等とは、補強用ピン5やスペーサにより機械的に固定される。
請求項（抜粋）：
入出力端子として接続用突起群を有する電子部品用パッケージにおいて、前記接続用突起の形成面の少なくとも各角部領域に、補強用ピンが設けられていることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
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