特許
J-GLOBAL ID：200903097538585725
エレクトロマイグレーションの加速試験方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068374
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283587
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 断線の際に発生する局所発熱を抑制し、断線箇所の特定や断線メカニズムの同定が可能なエレクトロマイグレーションの加速試験方法を提供する。【構成】 半導体基板上の第1の配線1上に形成した層間絶縁膜6にスルーホール3を有し、当該スルーホール3を介して前記第1の配線1と接続する第2の配線2を備えた試験用パターンに、定電圧電流を流し、エレクトロマイグレーションの加速試験を行う。
請求項（抜粋）：
半導体基板上の第1の配線上に形成した層間絶縁膜にスルーホールを有し、当該スルーホールを介して前記第1の配線と接続する第2の配線を備えたパターンに、定電圧電流を流すことを特徴とするエレクトロマイグレーションの加速試験方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01N 27/00
, G01R 31/02
