接点ゴムの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276435
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】導電チップを成形金型の接点部形成用掘り込み部に装着して接点ゴムを製造する際に、導電チップが常に1個づつ上記掘り込み部に装着できるようにした接点ゴムの製造方法を提供する。【構成】この接点ゴムの製造方法は、表面に非粘着処理の施された絶縁ゴム層が表面に非粘着処理の施されていない面で導電層に積層されているシート状積層体を、所定形状に打抜いて導電チップとし、この導電チップをその導電層側が金型面に接するように成形金型に装入し、未加硫ゴムを成形金型の導電チップ上に充填し、一体成形するものである。

請求項（抜粋）：

表面に非粘着処理の施された絶縁ゴム層が表面に非粘着処理の施されていない面で導電層に積層されているシート状積層体を、所定形状に打抜いて導電チップとし、この導電チップをその導電層側が金型面に接するように成形金型に装入し、未加硫ゴムを成形金型の導電チップ上に充填し、一体成形することを特徴とする接点ゴムの製造方法。

IPC (4件)：

B29C 33/12 , H01H 11/04 , H01R 11/01 , B29K 83:00

FI (3件)：

B29C 33/12 , H01H 11/04 B , H01R 11/01 G

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