特許
J-GLOBAL ID：200903097553831520
プリント回路基板等の処理方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033449
公開番号（公開出願番号）：特開平7-294124
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、プリント基板等の処理方法及び装置に関し、エアナイフ等の流体処理装置によりプリント基板等の部分毎に厚さが変化する品物を良好に処理することを目的とする。【構成】 品物81の下側表面に係合する第1コンベア手段30と、品物の上側表面に係合する第2コンベア手段50と、流体処理装置において品物を流体処理する流体処理手段、とを具備し、流体処理手段が、流体排出管72の排出口90を通して処理流体を排出する手段と、流体排出管を品物の各部分における異なる垂直方向厚さに適合させた一方のコンベア手段50に追従させ、流体排出管の排出口を実質的に品物の各部分における異なる垂直方向厚さに適合させる追従手段と、そのために、流体排出管を品物の各部分における異なる垂直方向厚さに応じた量だけ自動的に回動させることを可能にする手段、とを具備する。
請求項（抜粋）：
厚さが変化する部分を有するプリント回路基板の処理方法であって、a)処理装置を通して水平に移動する基板の下側表面に係合する全体的に水平配置で穴明きの第1コンベア部材上に前記基板を設置する段階と、b)全体的に水平配置で穴明きの第2コンベア部材を前記基板の上側表面に係合させる段階と、c)前記第1及び第2コンベア部材を作動させ、前記処理装置を通して全体的に水平方向に前記基板を搬送する段階と、d)少なくとも一方のコンベア部材を前記基板の各部分における異なる垂直方向厚さに適合させる段階と、e)前記基板が処理装置を通して搬送される時に、少なくとも一つの処理液体で前記基板を処理する段階と、f)前記基板が前記処理装置で処理された後、前記基板を乾燥させる段階、とを有し、前記乾燥させる段階が、i)前記処理装置において少なくとも一つの排出管へ温められた空気を供給する段階と、ii)前記基板が前記排出管の排出口を通過する時に前記排出管の前記排出口を通して温められた空気を排出する段階と、iii)前記排出管を前記基板の各部分における異なる垂直方向厚さに適合させた前記コンベア部材に追従させ、前記排出管の前記排出口を実質的に前記基板の各部分における異なる垂直方向厚さに適合させる段階と、iv)前記排出管の前記排出口を適合させるために、前記排出管を前記基板の各部分における異なる垂直方向厚さに応じた量だけ自動的に回動させる段階、とを有するプリント回路基板の処理方法。
IPC (4件)：
F26B 15/18
, F26B 21/00
, H05K 3/06
, H05K 3/26
