特許

J-GLOBAL ID：200903097561129745

宇宙飛行電子技術用の LLCCC素子の接続部

発明者： ヘルムート・レーゼル ,  マルテイン・エック
出願人/特許権者： メツセルシユミツト-ベルコウ-ブローム・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング
代理人 (1件)： 江崎 光史 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153890
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183252
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 宇宙飛行技術で使用でき、どんな交番熱負荷や振動に対しても問題のない、気密封止されたセラミックスケースの表面実装集積回路(LLCCC 素子)を電気接続する方法を提供する。【構成】 両端をそれぞれLLCCC 素子と導体基板13の導体パターン12にハンダ付けされる接続部材10の中央に曲げ部分11を設けている。

請求項（抜粋）：

ハンダ付けによって接続部材を介して導体基板に、気密封止されたセラミックスケースの表面実装集積回路、所謂 LLCCC素子(Lead Les CeramicChip Carrier)を電気接続する方法において、a) 両面を電気錫メッキしたニッケル箔100から成る接続部材10を一方の側にある横ウェブ10aを残して、適当な長さと幅でエッチング除去し、b) 次いで、その中間部分に半円状の曲げ部分11を設け、c) それから、両方の横ウェブ10aの一方を切り離し、d) 接続部材10の自由端10bを LLCCC素子にハンダ付けし、e) 次いで、他方の横ウェブ10aを接続部材10から切り離し、端面10cを導体基板13の導体パターン12にハンダ付けして、 LLCCC素子を導体基板に接続する、ことを特徴とする方法。