特許
J-GLOBAL ID：200903097562974414
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160355
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354706
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置において放熱性および耐リフロー性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ2の周囲に延在して設けられかつ半導体チップ2のパッド2aとボンディング用のワイヤ4を介して電気的に接続された複数のインナリード1bと、半導体チップ2を樹脂封止して形成した樹脂本体部3と、インナリード1bに連なりかつ樹脂本体部3から外部に突出した複数のアウタリード1cと、半導体チップ2を支持するチップ支持領域5aが設けられかつインナリード1bに接合された放熱板インナ部5bおよびアウタリード1cに接合された放熱板アウタ部5cからなる放熱板5とによって構成され、半導体チップ2から発生した熱をアウタリード1cに加えて放熱板アウタ部5cからも外部に放つことにより、QFP8の放熱性を向上させる。
請求項（抜粋）：
樹脂封止形の半導体装置に用いられるリードフレームであって、半導体チップの表面電極と電気的に接続される複数のインナリードと、前記インナリードに連なり、かつ前記半導体装置の外部端子となる複数のアウタリードと、前記半導体チップを支持するチップ支持領域が設けられ、かつ前記インナリードに接合された放熱板インナ部と前記アウタリードに接合された放熱板アウタ部とからなる放熱板とを有し、前記半導体装置を組み立てた際に、前記放熱板アウタ部が前記半導体装置の樹脂本体部から突出するとともに、前記アウタリードに接触して配置されることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/34 A
