特許
J-GLOBAL ID：200903097566476796
電子部品搭載用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227348
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074284
出願日： 1988年07月28日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 リードの引き抜き強度及び接続信頼性が高く、かつ高密度化が可能な電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 電子部品搭載用基板100の内部接続部11の終端部12の幅を突出したリード13の幅よりも広くすると共に、隣接する内部接続部11の終端部12のいずれか一方を他方よりも基材20の内方に位置するように設けた。
請求項（抜粋）：
複数のリードの内側に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部の両側に基材を一体的に設けることにより、前記基材から前記各リードを突出させると共に、前記基材の少なくともいずれか一方に形成した導体回路と前記リードとをスルーホールにより電気的に接続した電子部品搭載用基板において、前記内部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅よりも広くすると共に、隣接する前記内部接続部の終端部のいずれか一方を他方よりも基材の内方に位置するように設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/11
, H05K 3/46
