配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-130358
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290032
出願日： 2001年03月24日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】凹部を有するコア基板の片面にビルドアップ層を積層する配線基板を安価に製造可能できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】薄肉の第1のコア基板2における表・裏面3,4間を貫通するスルーホール導体12および表面3に配線層20を、裏面4に配線層17,19をそれぞれ形成する工程と、厚肉の第2のコア基板6における表面7に平面視でほぼ矩形を呈する凹溝6aとその周囲に配線層18を形成する工程と、第1のコア基板2と第2のコア基板6との間に接着層(プリプレグ)5を介して、第1・第2のコア基板2,6を積層して貼り合わせる工程と、第1・の第2コア基板2,6の表面3と裏面8との間を貫通するスルーホール導体15を形成する工程と、第2のコア基板6の裏面8に配線層21を形成する工程と、を含む、配線基板1の製造方法。

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有する第1のコア基板において、かかる表面と裏面との間を貫通するスルーホール導体ならびに少なくとも裏面に配線層をそれぞれ形成する工程と、上記第1のコア基板よりも厚さが厚く且つ表面および裏面を有する第2のコア基板において、表面に平面視でほぼ矩形を呈する凹溝を形成し、かかる凹溝の周囲における表面に配線層を形成する工程と、上記第1のコア基板の裏面と上記第2のコア基板の表面との間に接着層を介して、上記第1のコア基板および上記第2のコア基板を積層して貼り合わせる工程と、上記第1のコア基板の表面と上記第2のコア基板の裏面との間を貫通するスルーホール導体を形成する工程と、上記第1のコア基板の表面および上記第2のコア基板の裏面に配線層をそれぞれ形成する工程と、を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 1/18 R

Fターム (49件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA11 , 5E336AA16 , 5E336BB02 , 5E336BB03 , 5E336CC31 , 5E336CC52 , 5E336CC53 , 5E336CC55 , 5E336GG11 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD48 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH11 , 5E346HH31

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