特許

J-GLOBAL ID：200903097568025481

金型温度調節システム

発明者： 岡田 武史 ,  滝野 孔延 ,  清水 元治
出願人/特許権者： 株式会社松井製作所
代理人 (1件)： 中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196114
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011126
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】本来の一対一対応の金型温度調節システムでありながら、補助的な温度調節のために、過剰なスペースやコストを必要としない金型温度調節システムを提供する。【解決手段】樹脂成形機などで用いる金型Kの温度調節を行う金型温度調節システム30であって、金型温度調節用のメインパート10に加え、補助的な温度調節を独立して行うことができるサブパート20を備えた。

請求項（抜粋）：

樹脂成形機などで用いる金型の温度調節を行う金型温度調節システムであって、金型温度調節用のメインパートに加え、補助的な温度調節を独立して行うことができるサブパートを備えたことを特徴とする金型温度調節システム。

IPC (2件)：

B29C 33/02 ,  B29C 31/04

FI (2件)：

B29C 33/02 ,  B29C 31/04

Fターム (20件)：

4F201BA06 ,  4F201BC01 ,  4F201BC07 ,  4F201BN05 ,  4F201BN11 ,  4F201BQ02 ,  4F201BQ09 ,  4F201BQ20 ,  4F201BQ31 ,  4F201BQ34 ,  4F201BQ57 ,  4F201BQ60 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN13 ,  4F202CN18 ,  4F202CN24 ,  4F202CN30