特許
J-GLOBAL ID:200903097570516581
多孔質ニッケル皮膜を形成する方法、ならびに関連の物品および成分
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
松本 研一
, 小倉 博
, 黒川 俊久
, 荒川 聡志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-096077
公開番号(公開出願番号):特開2007-324120
出願日: 2007年04月02日
公開日(公表日): 2007年12月13日
要約:
【課題】 多孔質ニッケル皮膜を形成する方法(10)が提供される。【解決手段】 この方法(10)は、ワイヤアーク溶射装置において、選択された成分の2つの消耗電極ワイヤを溶解し噴霧して、溶解され噴霧された材料を形成するとともに材料を基板に向けて皮膜堆積を形成することによって基板に皮膜を堆積させるステップ(12)であって、選択された成分がニッケルおよび犠牲金属を含むステップと、アルカリ電解質中に陽電位を加えることにより、皮膜堆積から犠牲金属の少なくとも一部を分解して(14)多孔質ニッケル皮膜を得るステップとを含む。多孔質ニッケル皮膜を含む電極を有する電解セル(40)が提供される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
多孔質ニッケル皮膜を形成する方法(10)であって、
ワイヤアーク溶射装置において、選択された成分の2つの消耗電極ワイヤを溶解し噴霧して、溶解され噴霧された材料を形成するとともに前記材料を前記基板に向けて皮膜堆積を形成することによって基板に皮膜を堆積させるステップ(12)を含み、
前記選択された成分がニッケルおよび亜鉛を有し、
更に、アルカリ電解質中に陽電位を加えることにより、前記皮膜堆積から前記亜鉛の少なくとも一部を分解して(14)多孔質ニッケル皮膜を得るステップを含む、方法。
IPC (8件):
H01M 4/88
, C25F 3/02
, C23C 4/08
, C25B 11/03
, B01J 37/02
, B01J 23/80
, H01M 4/90
, B01J 25/02
FI (9件):
H01M4/88 K
, C25F3/02 B
, C23C4/08
, C25B11/03
, B01J37/02 301Q
, B01J37/02 301J
, B01J23/80 Z
, H01M4/90 M
, B01J25/02 Z
Fターム (43件):
4G169AA03
, 4G169AA08
, 4G169BB02A
, 4G169BB02B
, 4G169BC35A
, 4G169BC35B
, 4G169BC68A
, 4G169BC68B
, 4G169CB02
, 4G169EA08
, 4G169FA04
, 4G169FA05
, 4G169FB22
, 4G169FB42
, 4K011AA07
, 4K011AA11
, 4K011AA17
, 4K011AA49
, 4K011BA02
, 4K011BA08
, 4K011DA01
, 4K031AA08
, 4K031AB02
, 4K031CA02
, 4K031CB21
, 4K031CB23
, 4K031CB26
, 4K031CB31
, 4K031CB39
, 4K031DA03
, 4K031EA10
, 5H018AA06
, 5H018AA07
, 5H018AS01
, 5H018AS03
, 5H018BB07
, 5H018BB17
, 5H018DD01
, 5H018DD10
, 5H018EE02
, 5H018EE04
, 5H018HH05
, 5H018HH06
引用特許:
出願人引用 (6件)
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米国特許第4,024,044号明細書
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米国特許第4,169,025号明細書
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米国特許第4,342,792号明細書
-
米国特許第4,396,473号明細書
-
米国特許第6,238,530号明細書
-
米国特許第6,398,125号明細書
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審査官引用 (4件)
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特開昭62-013588
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特公昭31-006611
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特開昭63-190156
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