特許

J-GLOBAL ID：200903097577865328

半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム

発明者： 光田 昌弘 ,  西川 透 ,  宇野 智昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305311
公開番号（公開出願番号）：特開平11-142690
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 簡便な構成を用いながら信号光の変換効率を低下させることなく高信頼性を実現できるようにする。【解決手段】 ガラスからなる基板11の主面には、伝送路としての光ファイバ12を埋め込む光ファイバ埋め込み用溝部11aが形成されており、光ファイバ12は溝部11aとの隙間にUV硬化樹脂材13が充填されて埋め込まれている。基板11の主面には、ホトダイオード16がUV硬化樹脂材13を用いて固着されている。基板11には、ホトダイオード16の受光部16aに反射信号光が照射されるように光ファイバ12と交差するミラー17が形成されている。基板11の両端部には、UV硬化樹脂材13よりも線膨張係数が小さい石英ガラスからなり、溝部11aの側部側の端部を挟持すると共に溝部11aの側面上部に嵌合する凸部を有する保持具18がそれぞれ設けられている。

請求項（抜粋）：

主面に一端側から他端側まで延びるように形成された光ファイバ埋め込み用溝部を有する基板と、前記光ファイバ埋め込み用溝部に樹脂材に覆われるように埋設された光ファイバと、前記基板の主面と対向する面に受光部を有し、該受光部が前記光ファイバと対向するように、前記基板の主面にバンプを介在させて設けられた半導体受光素子と、前記基板に前記光ファイバと交差するように設けられており、前記光ファイバを伝搬する信号光を反射又は回折させて前記半導体受光素子の前記受光部に照射させる光学部材と、前記基板に設けられており、前記光ファイバ埋め込み用溝部の幅寸法の温度による変動を抑制する保持具とを備えていることを特徴とする半導体受光装置。