特許

J-GLOBAL ID：200903097579953720

ポリシロキサンエマルジョンの製造方法

発明者： ロナルド ポール ギー ,  ドゥアン ジー. クルジーシック ,  ノーマン ユージン レイク
出願人/特許権者： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-130987
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070327
出願日： 1991年06月03日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【構成】 高粘度ポリシロキサン、2モードポリシロキサン液もしくは官能基を有するポリシロキサンとHLBが10〜19のノニオン界面活性剤と水とを合体させる。これにHLBが1.8〜15のノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤もしくはアニオン界面活性剤を加える。これを、上記ポリシロキサンの平均粒度が 350nm未満となる迄20〜 100°Cで剪断する。【効果】 高粘度ポリシロキサン等から安定で油分のないO/Wエマルジョンを機械的に作ることができる。

請求項（抜粋）：

次の(I)〜(III)の工程からなるポリオルガノシロキサンエマルジョンの製造方法:(I)次の(A)〜(C)を合体させ、(A)高粘度ポリシロキサン、2モードポリシロキサン液、官能基を有するポリシロキサン及びこれらの混合物から選ばれるポリシロキサン;(B)HLBが10〜19のノニオン界面活性剤から選ばれた少なくとも1つの第1の界面活性剤;並びに(C)水;(II)(I)の混合物に次の(D)を加え、(D)HLBが1.8〜15のノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤及びアニオン界面活性剤から選ばれた少なくとも1つの第2の界面活性剤;そして(III)(II)の混合物を、ポリシロキサンの平均粒度が 350nm未満となるまで20〜 100°Cで剪断する。

IPC (3件)：

C08J 3/03 CFH ,  C08J 3/075 CFH ,  C08L 83/04 LRR