特許

J-GLOBAL ID：200903097583586481

自動車用ホイール及びホイール組立体

発明者： 稲谷 修二郎
出願人/特許権者： 株式会社レイズエンジニアリング
代理人 (1件)： 坂上 好博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179458
公開番号（公開出願番号）：特開平5-024405
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【目的】ディスク1 の周縁の外側に外リム11を、内側に内リム12を具備させ、外リム11内リム12のフランジ部10,10 をディスク 1の周縁のリム取り付け部13にねじ止めし、フランジ部10,10 相互又はフランジ部10との接合部をシールしてなる自動車用ホイールにおいて、シール剤Aの塗布表面が露出しないようにすること【構成】外リム11、内リム12のフランジ部10,10 相互の環状の接合面もしくはこのフランジ部10とリム取り付け部13との環状の接合面の中程に環状溝2 を設け、前記環状溝2 にシール剤Aを充填したこと

請求項（抜粋）：

ディスク1 の周縁の外側に外リム11を、内側に内リム12を具備させ、外リム11及び内リム12のフランジ部10,10 をディスク 1の周縁のリム取り付け部13にねじ止めし、フランジ部10,10 相互又はフランジ部10とリム取り付け部13との接合部をシールしてなる自動車用ホイールにおいて、前記フランジ部10,10 相互若しくは前記フランジ部10とリム取り付け部13との環状の接合面の中程に環状溝2 を設け、前記環状溝2 にシール剤Aを充填した自動車用ホイール。

IPC (3件)：

B60B 25/02 ,  B60B 21/02 ,  B60B 25/22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-227402
  
• 特開昭58-188701