特許
J-GLOBAL ID：200903097584432500
マイクロリレー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127490
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338244
出願日： 1993年05月28日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 大きな接点荷重を得ることができ、電気的信頼性の高いマイクロリレーを提供する。【構成】 マイクロリレー50は、可動部基体20と固定部基体40とを有している。固定部基体40は、基板21とその表面上に形成された固定接点層23a、23bとを有している。可動部基体20は、固定部基体40とその両端において互いに固定されている。また可動部基体20は、バイメタル1と可動接点層3とヒーター回路5とを有している。バイメタル1は、第1の金属膜1aと第2の金属膜1bとの積層構造により形成されている。第1金属膜1aは、第2の金属膜1bより熱膨張係数の小さい材料よりなっている。また可動部基体20の長手方向の逆中間位置には可動接点層3が形成されている。
請求項（抜粋）：
微小な機械的動作により接点間の開閉動作が行なわれるマイクロリレーであって、第1の表面を有する基板と、前記基板の第1の表面上に形成された固定接点層と、長手方向に延びる部分を有する第1の層と第2の層とを含み、前記基板に対向するように配置され、かつ前記長手方向の両端部が前記基板に固定された可動部材とを備え、前記第1の層は第1の熱膨張係数を有する材料よりなっており、前記第2の層は前記第1の層の上に形成され、かつ前記第1の熱膨張係数より大きい第2の熱膨張係数を有する材料よりなり、かつ前記第1の表面に対向する第2の表面を有し、さらに、前記固定接点層と対向するように前記第2の表面の前記長手方向の略中間位置に形成された可動接点層と、前記可動部材を加熱するための加熱手段とを備えた、マイクロリレー。
IPC (2件)：
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