特許

J-GLOBAL ID：200903097594038494

樹脂封止型半導体装置

発明者： 鈴木 清昭 ,  内田 健
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033880
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235211
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【構成】 半導体封止樹脂の無機充填剤として、熱伝導率が 0.03cal/cm・sec・°C以上のウイスカーと外周面が連続面のみで形成されている平均粒径が50μm以下の無機粉末とを配合比が体積比で9:1〜5:5の範囲内となるように配合する。【効果】 極めて放熱性の高い樹脂封止型半導体装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂、硬化剤及び無機充填剤を必須成分とする半導体封止樹脂によって半導体素子が封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、無機充填剤として熱伝導率が 0.03cal/cm・sec ・°C以上のウイスカー及び外周面が連続面のみで形成されている平均粒径が50μm以下の無機粉末が配合され、前記ウイスカーと無機粉末との配合比が体積比で9:1〜5:5の範囲内であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 7/02 NLD ,  C08K 7/16 NLD ,  C08L 63/00