特許

J-GLOBAL ID：200903097599226230

素子板マージン検出装置

発明者： 内田 修
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318800
公開番号（公開出願番号）：特開平5-159993
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 積層フイルムコンデンサの原反である素子板の表面のシワやフイルムの剥がれに影響されずにマージン位置分布の中心位置を測定できる素子板マージン検出装置を提供することを目的としている。【構成】 積層フィルムコンデンサの原反である素子板を素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成する積層された多数枚のアルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素子板の幅方向の全長に設けられた多数のマージン(極細隔離溝)の位置を検出して、そのマージン位置に基づいて、素子板を電極長幅の素子条に切断するスリット位置を決める素子板マージン検出装置において、素子板の片側から素子板面に垂直方向にX線を照射するX線照射手段7と、素子板を透過したX線による画像を撮像する撮像手段5、6と、撮像された画像の映像信号から画像認識によって、X線透過量が多い位置をマージン位置として検出する画像処理手段8とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

積層フィルムコンデンサの原反である素子板を素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成する積層された多数枚のアルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素子板の幅方向の全長に設けられた多数のマージン(極細隔離溝)の位置を検出して、そのマージン位置に基づいて、素子板を電極長幅の素子条に切断するスリット位置を決める素子板マージン検出装置において、素子板の片側から素子板面に垂直方向にX線を照射するX線照射手段と、素子板を透過したX線による画像を撮像する撮像手段と、撮像された画像の映像信号から画像認識によって、X線透過量が多い位置をマージン位置として検出する画像処理手段とを有することを特徴とする素子板マージン検出装置。

IPC (3件)：

H01G 13/00 391 ,  B26D 5/30 ,  H01G 4/30 311